AI硬件相關(guān)概念股迎來(lái)集體上漲行情！

今日，PCB概念股出現(xiàn)集體異動(dòng)。開(kāi)盤(pán)僅一分鐘，天津普林便強(qiáng)勢(shì)封死10%的漲停板。緊接著，天通股份、瑞華泰、有研粉材等個(gè)股也相繼收獲漲停。午后時(shí)段，生益科技同樣直線拉升至漲停，股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。當(dāng)天，CPO、AI眼鏡、光通信等AI硬件領(lǐng)域板塊也均實(shí)現(xiàn)大幅上漲。

最新的市場(chǎng)預(yù)測(cè)表明，英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器機(jī)柜明年的出貨量有望達(dá)到5.5萬(wàn)臺(tái)，與今年相比增長(zhǎng)129%。據(jù)相關(guān)報(bào)道，GB300在散熱、板材、連接器等關(guān)鍵零部件的規(guī)格或使用量上都有所提升，這有望直接拉動(dòng)供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

盤(pán)中板塊集體異動(dòng)

今日交易時(shí)段內(nèi)，PCB、CPO、光通信等AI硬件概念股集體走強(qiáng)。其中，PCB板塊表現(xiàn)尤為突出，截至收盤(pán)，該板塊整體漲幅超過(guò)2.7%，有研粉材、瑞華泰以20%的漲幅漲停，生益科技、天津普林、天通股份、兆馳股份等則收獲10%漲停。景旺電子、四創(chuàng)電子、大族激光、東材科技、宏昌電子、中富電路、興森科技等個(gè)股也紛紛跟漲。

從消息面來(lái)看，近日有報(bào)道稱，英偉達(dá)新一代AI服務(wù)器GB300系列已于今年年底開(kāi)始小規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)明年上半年進(jìn)入大規(guī)模放量階段。市場(chǎng)分析師預(yù)測(cè)，2026年全年，GB300機(jī)柜的出貨量有望達(dá)到5.5萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)129%，這一增長(zhǎng)主要由微軟、Meta、甲骨文等科技巨頭推動(dòng)。此外，英偉達(dá)下一代AI服務(wù)器Vera Rubin200也將在明年第四季度出貨，有望提升AI服務(wù)器供應(yīng)鏈明年全年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

分析師指出，與此前受良率和設(shè)計(jì)調(diào)整影響的GB200不同，GB300的出貨時(shí)間并未推遲，生產(chǎn)進(jìn)展順利。而且，GB300在散熱、板材、連接器等關(guān)鍵零部件的規(guī)格或用量上均有提升，這意味著其出貨單價(jià)和整體產(chǎn)值將高于前代產(chǎn)品，有望直接帶動(dòng)供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

在高端AI服務(wù)器中，印刷電路板（PCB）作為基礎(chǔ)電子平臺(tái)，核心作用是連接和支撐人工智能計(jì)算所需的關(guān)鍵組件，如處理器、內(nèi)存、加速器及電源管理系統(tǒng)，并通過(guò)精密電路實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸和高功率密度管理，以滿足GPU/TPU集群的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理需求。據(jù)QYResearch報(bào)告顯示，生成式AI和AI驅(qū)動(dòng)型工作負(fù)載的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)了對(duì)AI服務(wù)器前所未有的需求。當(dāng)前，由云巨頭運(yùn)營(yíng)的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在快速擴(kuò)張，每個(gè)數(shù)據(jù)中心都需要數(shù)千塊專用AI服務(wù)器PCB。

機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)：看好AI PCB賽道

QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新發(fā)布的《全球高端AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)報(bào)告2025—2031》預(yù)計(jì)，2031年全球高端AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到114.9億美元，未來(lái)幾年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為6.8%。報(bào)告指出，隨著人工智能應(yīng)用技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)更先進(jìn)、更可靠的服務(wù)器組件（如高端PCB）的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)，這為半導(dǎo)體和電子行業(yè)的制造商和供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

此外，Dell’Oro Group最新發(fā)布的報(bào)告顯示，全球數(shù)據(jù)中心資本支出在2025年第三季度同比增長(zhǎng)59%，連續(xù)第8個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。隨著AI投資周期的持續(xù)推進(jìn)，投入范圍已從早期以訓(xùn)練為主的部署，進(jìn)一步擴(kuò)展至更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

湘財(cái)證券認(rèn)為，AI大廠和互聯(lián)網(wǎng)大廠的巨額資本開(kāi)支計(jì)劃將推動(dòng)算力集群持續(xù)擴(kuò)容。算力擴(kuò)容會(huì)同步放大“網(wǎng)絡(luò)瓶頸”，使交換機(jī)從“配套件”變成提高數(shù)據(jù)中心性能的“關(guān)鍵產(chǎn)能”，從而推動(dòng)高速交換機(jī)需求快速增長(zhǎng)。同時(shí)，AI服務(wù)器和高速交換機(jī)中的PCB層數(shù)不斷增加，PCB使用的材料也在不斷升級(jí)，推動(dòng)單機(jī)PCB價(jià)值量大幅提升。量?jī)r(jià)齊升共同推動(dòng)AI PCB市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，因此看好AI PCB的投資機(jī)會(huì)。

首創(chuàng)證券表示，AI大模型算力需求持續(xù)剛性擴(kuò)張，北美算力產(chǎn)業(yè)鏈在服務(wù)器組裝、高端PCB、光模塊等環(huán)節(jié)具備成熟產(chǎn)能與技術(shù)壁壘，是算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的核心支撐環(huán)節(jié)。方正證券指出，市場(chǎng)對(duì)高端PCB“厚度更薄、密度更高、散熱更強(qiáng)”的需求不斷提升，高多層板、高階HDI等PCB品類走俏且價(jià)格上揚(yáng)，而高精度板對(duì)PCB加工工藝和設(shè)備也提出了更高要求，例如鉆針消耗量增加、超快激光器需求出現(xiàn)、直接成像曝光逐漸成為主流技術(shù)路徑等。

東海證券最新發(fā)布的電子行業(yè)2026年投資策略指出，2025年，AI呈現(xiàn)從云服務(wù)器到端側(cè)的全面共振，AI在短期可能存在投資過(guò)熱等分歧，但長(zhǎng)期高速增長(zhǎng)趨勢(shì)不容置疑。2026年上半年，行業(yè)大概率周期繼續(xù)向上，結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇依然在AI服務(wù)器、AI端側(cè)、設(shè)備材料等細(xì)分賽道；2026年下半年則需要密切關(guān)注存儲(chǔ)價(jià)格波動(dòng)、AI高投資高增長(zhǎng)的持續(xù)性以及需求復(fù)蘇的持續(xù)性。