快科技11月27日消息，自iPhone X引領(lǐng)人臉識(shí)別潮流以來，不少安卓機(jī)型曾嘗試跟進(jìn)相關(guān)技術(shù)，但時(shí)至今日，除蘋果外，唯有華為與榮耀始終堅(jiān)持在3D人臉識(shí)別領(lǐng)域探索。

榮耀研發(fā)工程師“榮耀曹工”今日發(fā)文解答網(wǎng)友疑惑，他指出3D人臉識(shí)別并非簡單堆砌硬件器件，而是需要針對(duì)芯片平臺(tái)、系統(tǒng)及算法進(jìn)行定制化的協(xié)同改造與升級(jí)：

首先，需對(duì)芯片平臺(tái)的圖像通路與運(yùn)行環(huán)境展開定制化改造，要將從圖像獲取、圖像處理到算法運(yùn)行的全流程，都整合至芯片平臺(tái)的安全環(huán)境中；

其次，需要海量數(shù)據(jù)支撐算法訓(xùn)練，以此實(shí)現(xiàn)適配全球不同人種、應(yīng)對(duì)全天候光線環(huán)境的識(shí)別能力與防偽性能。

榮耀曹工特別強(qiáng)調(diào)，這些技術(shù)突破離不開長期的技術(shù)積累與大量的資源投入。

不過，由于3D人臉識(shí)別需配備散斑投射等特殊組件，導(dǎo)致采用該技術(shù)的機(jī)型難以實(shí)現(xiàn)單挖孔設(shè)計(jì)，目前iPhone、榮耀Magic系列、華為Mate系列均存在這一情況。

據(jù)爆料信息，蘋果與華為已針對(duì)屏下人臉組件研發(fā)多年，預(yù)計(jì)明年有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。

屆時(shí)，iPhone 18 Pro與Mate 90系列等機(jī)型，或?qū)?shí)現(xiàn)單挖孔形態(tài)下的3D人臉識(shí)別功能。

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