Mac Pro 的命運，終于要塵埃落定了。

據(jù)彭博社 Mark Gurman 最新報道，蘋果基本放棄了 Mac Pro 產(chǎn)品線，原計劃為其準備的 M4 Ultra 芯片被取消，新款 Mac Pro 也隨之擱淺，蘋果內(nèi)部甚至已將它視為「低優(yōu)先級」項目。

過去象征著極致專業(yè)能力的塔式工作站，正逐漸退出蘋果的核心視野。這并非戲劇性轉(zhuǎn)折，更像是長期權(quán)衡后的結(jié)果。Mac Pro 自 2019 年更新形態(tài)以來，一直未能在 Apple Silicon 時代找到新定位，明顯正被體積更小、集成度更高的 Mac Studio 產(chǎn)品線所取代。

但真正值得關(guān)注的，不是蘋果對 Mac Pro 的態(tài)度，而是其背后透露出的更大行業(yè)風向：傳統(tǒng)意義上的「工作站」，正在被重新定義。

當一顆 SoC（系統(tǒng)級芯片）變得足夠強大、全能，傳統(tǒng)塔式 PC 的存在理由就開始動搖。今年 3 月，蘋果發(fā)布了搭載 M4 Max 和 M3 Ultra 的最新款 Mac Studio，甚至能在本地運行超過 6000 億參數(shù)的大模型（DeepSeek R1 的最大參數(shù)量為 6710 億）。

與此同時，今年 Windows PC 行業(yè)最激進的改變同樣來自高集成的 SoC。AMD 在年初 CES 2025 上發(fā)布的 Ryzen AI Max+ 395 就是典型代表：16 核 Zen5 CPU、可與中端獨顯抗衡的 RDNA3+ GPU，再加上一顆能跑本地小模型的 50 TOPS NPU，全集成在一塊單芯片里。

事實上，這也是英偉達原本開發(fā) PC 芯片的關(guān)鍵之一。不過在今年 9 月，英偉達選擇與英特爾合作，除了在數(shù)據(jù)中心領域英特爾將為 NVIDIA 定制 x86 處理器，英特爾還將在個人計算領域面向市場推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 SoC。

這些都將改變 PC 以及我們的認知。

誰在殺死 Mac Pro？

如果回到 2006 年，Mac Pro 的誕生順理成章。那一年蘋果徹底轉(zhuǎn)向 Intel 架構(gòu)，Mac Pro 作為 Power Mac G5 的繼任者，被定義為「專業(yè) Mac 的最高形態(tài)」——更強的 CPU、更大的擴展性、更自由的內(nèi)存與顯卡插槽，靠一臺塔式工作站支撐影視、設計、3D、音樂制作等高端場景。

當時的蘋果，確實需要這樣一款「圖騰式」產(chǎn)品來證明自己不只是普通的消費電子公司。

Mac Pro 的巔峰出現(xiàn)在 2019 年。當蘋果推出「不銹鋼機柜」式的 Mac Pro 時，全球?qū)I(yè)用戶都明白，這是一臺幾乎不計成本的機器，也能看出蘋果仍愿意在專業(yè)用戶身上投入資源。但那也是 Mac Pro 由盛轉(zhuǎn)衰的起點。

真正的轉(zhuǎn)折發(fā)生在 Apple Silicon 到來之后。傳統(tǒng)塔式工作站的三大賣點：極致性能、極致擴展性、極致可配置能力，在 Apple Silicon 面前逐一瓦解。

性能是核心。M 系列芯片的高能效設計，使 MacBook Pro 和 Mac Studio 的實際生產(chǎn)力遠超 Intel 時代同價位的「高配塔式」。當同樣的渲染、剪輯、編碼任務能在更小、更安靜、更省電的機身上更快完成時，Mac Pro 的「性能理由」就不再充分。

擴展性也是問題。Apple Silicon 的統(tǒng)一內(nèi)存、集成 GPU、高帶寬片上互聯(lián)，幾乎天然排斥塔式架構(gòu)的傳統(tǒng)優(yōu)勢。

多條 PCIe 插槽、可插拔顯卡、可增配內(nèi)存條，這些是 2019 年 Mac Pro 在蘋果體系內(nèi)的獨特之處，但在 M 系列的設計理念里，絕大部分帶寬都被鎖在封裝內(nèi)部。無法熱插 GPU 共享高帶寬內(nèi)存，也無法像傳統(tǒng)工作站那樣堆疊算力，這注定讓 Mac Pro 在 M 芯片時代變得「不合時宜」。

而真正把 Mac Pro 推到邊緣的，是 Mac Studio 的出現(xiàn)。它幾乎毫無懸念地完成了對 Mac Pro 用戶的「遷移」：

- 性能幾乎相當（同為 Ultra 芯片）；

- 噪音更小、能效更高；

- 外設通過 Thunderbolt/USB4 的擴展性足夠覆蓋 90% 專業(yè)場景；

- 而且價格不到 Pro 的一半（以 2023 年同樣搭載 M2 Ultra 為例）。

專業(yè)用戶的選擇很直接，如果一臺更小、更便宜的機器能做同樣的事，那還要 Mac Pro 做什么？這就是 Mac Pro 被放棄的直接原因——產(chǎn)品定位被同門替代，蘋果也知道繼續(xù)維護這條產(chǎn)品線的投入產(chǎn)出比已不合理。

更深層的原因在于，Apple Silicon 的發(fā)展方向從一開始就很明確：CPU、GPU、AI 引擎、內(nèi)存都在封裝內(nèi)。性能依靠的是帶寬、能效和整合，而非插槽數(shù)量。

加之 AI 時代的到來，端側(cè)推理成為全平臺設備的標配需求，蘋果自然會優(yōu)先把資源投入 MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro，而非無法承載「統(tǒng)一架構(gòu)優(yōu)勢」的塔式工作站。

換句話說，Mac Pro 并非被某個產(chǎn)品「殺死」，而是被 Apple Silicon 的設計理念和 AI 時代的主流算力結(jié)構(gòu)共同「邊緣化」了。

Windows 陣營集體轉(zhuǎn)身

如果說 Mac Pro 的退場是蘋果的主動選擇，那么 Windows 陣營正在經(jīng)歷的變化，則更像是整個行業(yè)的集體轉(zhuǎn)型。

過去兩年，Windows 生態(tài)雖保留著塔式工作站、DIY 主機、移動工作站等大量傳統(tǒng)形態(tài)，看似風平浪靜。但聚焦 AI 大潮這兩年，會發(fā)現(xiàn)整個 PC 行業(yè)正加速向 SoC 化演進。

這一趨勢最早出現(xiàn)在輕薄本上。英特爾的 Lunar Lake、AMD 的 Ryzen AI 300 系列、高通的驍龍 X 系列，都將 NPU 性能提升到 40?50 TOPS 的級別，甚至大力推進內(nèi)存直接焊在封裝（盡管后續(xù)產(chǎn)品中又取消）里的 SoC 路線，以犧牲傳統(tǒng)可升級性為代價換取能效、帶寬和本地 AI 推理能力。

這并非偶然，而是 Windows 陣營應對 AI 大模型落地的合理選擇。如果希望 PC 成為真正的「AI 終端」，算力必須向封裝內(nèi)部集中。

這與 Apple Silicon 的方向一致，只是 Windows 生態(tài)沒有統(tǒng)一架構(gòu)，只能依靠芯片廠推動底層整合。所以我們看到，同樣是 AI PC，大部分看似「正常更新」的新品，其實都指向同一趨勢：用更強的集成式算力，取代過去依賴外接 GPU 和大功率供電的設計。

今年 Windows 陣營里最具代表性的是 AMD 的 Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo），它幾乎是一種全新的 PC 物種：16 核 Zen5 CPU、接近中端獨顯的 RDNA3+ GPU、50 TOPS 的 XDNA2 NPU，一臺筆電或 mini PC 就能完成過去必須用「塔式主機 + 獨顯」才能承擔的任務。

本質(zhì)上，Ryzen AI Max+ 395 是一顆移動版工作站 SoC，能在小機身內(nèi)為用戶提供足夠的 3D、AI、本地大模型推理能力。今年包括聯(lián)想在內(nèi)的多家廠商都基于 Ryzen AI Max+ 395 推出了全新設計的緊湊型 PC 主機。

這讓 Windows 陣營出現(xiàn)了新的分層，在中端創(chuàng)作、輕量渲染、本地模型推理、AI 開發(fā)等場景中，一臺配備高集成 SoC 的筆電或 mini PC 已足夠。甚至在部分場景里，小型化更是優(yōu)勢。

真正需要塔式主機的場景——大型 3D 制作、重度仿真、超高分辨率合成、HPC……本質(zhì)上都在向云端 GPU 和分布式算力遷移，這進一步削弱了塔式高性能主機存在的必要性。

當然，Windows 的生態(tài)多樣性使其不太可能像蘋果那樣徹底告別塔式。DIY 主機在獨顯、存儲、散熱、供電方面具有很大靈活性，OEM 工作站仍是特定行業(yè)的標準設備。但在整個 PC 市場結(jié)構(gòu)中，這些產(chǎn)品可能會逐漸成為少數(shù)玩家的選擇。

寫在最后

當行業(yè)從「外接式擴展」走向「芯片級整合」，當算力從主板集中到一塊封裝，Mac Pro 的輝煌就只能留在過去。它不是輸給了某一臺機器，而是輸給了時代發(fā)展的方向。

這不僅是蘋果的選擇，也是整個 PC 行業(yè)的共識。無論是 M 系列的統(tǒng)一內(nèi)存，還是 AMD、英特爾、高通在 AI PC 上推進的高度整合式 SoC，本質(zhì)都指向同一個答案：未來的計算需要更高的集成度和協(xié)同效率。

從這個角度看，Mac Pro 的退場或許不是結(jié)束，而是新的開始。

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