當(dāng)存儲(chǔ)行業(yè)的復(fù)蘇信號(hào)在市場中逐漸明晰，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域迎來了新的發(fā)展契機(jī)。在這股浪潮里，芯源微憑借不斷落地的國內(nèi)領(lǐng)先存儲(chǔ)客戶訂單，成為了賽道上備受矚目的焦點(diǎn)。值得一提的是，北方華創(chuàng)已成為公司控股股東，這一股權(quán)變動(dòng)為芯源微注入了新的發(fā)展動(dòng)力。雙方能夠推動(dòng)不同設(shè)備的工藝整合，提供更完整高效的集成電路裝備解決方案，還能在研發(fā)、供應(yīng)鏈、客戶資源等方面增強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)。

然而，與訂單端的積極態(tài)勢形成鮮明對比的是，芯源微的業(yè)績表現(xiàn)正處于階段性的“降溫”階段。2025年前三季度，公司營收與利潤雙雙面臨壓力，交出了一份低于市場預(yù)期的成績單。數(shù)據(jù)顯示，前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收9.90億元，同比下滑10.4%；歸母凈利潤由盈轉(zhuǎn)虧，為 -0.10億元；扣非凈利潤更是大幅下滑至 -0.94億元，同樣陷入虧損區(qū)間。

進(jìn)入第三季度，芯源微業(yè)績下行壓力愈發(fā)明顯。單季營收2.81億元，不僅同比大幅下降31.6%，環(huán)比跌幅也達(dá)到35.2%，存量訂單結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)交付及驗(yàn)收周期等因素的疊加影響逐漸顯現(xiàn)。

利潤端的情況更為嚴(yán)峻，公司Q3歸母凈利潤 -0.26億元，同環(huán)比均由盈轉(zhuǎn)虧；扣非歸母凈利潤 -0.44億元，不僅同比首次陷入虧損，環(huán)比虧損幅度也持續(xù)擴(kuò)大。

訂單回暖與業(yè)績承壓的矛盾背后，芯源微正處在行業(yè)復(fù)蘇與自身成長的交叉路口。

訂單高增，收入延遲

截至2025年第三季度末，芯源微存貨規(guī)模達(dá)25.26億元，同比增長34.7%；合同負(fù)債為8.03億元，同比增幅達(dá)70.9%。這兩項(xiàng)指標(biāo)的顯著上升，表明公司在手訂單充足、生產(chǎn)備貨積極，但也從側(cè)面反映出產(chǎn)品交付至收入確認(rèn)存在一定時(shí)間差，導(dǎo)致業(yè)績在當(dāng)期未能充分釋放。

從具體產(chǎn)品線來看，前道Track（涂膠顯影）設(shè)備作為直接影響芯片良率與產(chǎn)線效率的核心裝備，其技術(shù)成熟度與客戶驗(yàn)收進(jìn)度是影響收入確認(rèn)的關(guān)鍵。目前，該系列產(chǎn)品仍處于市場導(dǎo)入初期，在工藝適配性與性能穩(wěn)定性方面需要持續(xù)優(yōu)化，導(dǎo)致驗(yàn)收周期延長，相關(guān)收入未能按計(jì)劃計(jì)入前三季度報(bào)表，成為業(yè)績承壓的首要因素。

前道物理清洗設(shè)備方面，雖已向戰(zhàn)略客戶大批量交付機(jī)臺(tái)，但由于客戶產(chǎn)線規(guī)劃調(diào)整或現(xiàn)場調(diào)試適配等因素，驗(yàn)收進(jìn)程推遲。在半導(dǎo)體行業(yè)以“客戶驗(yàn)收”為收入確認(rèn)節(jié)點(diǎn)的準(zhǔn)則下，該部分收入未能及時(shí)兌現(xiàn)，進(jìn)一步加劇了當(dāng)期業(yè)績壓力。

值得注意的是，作為公司戰(zhàn)略布局重點(diǎn)的前道化學(xué)清洗機(jī)，新簽訂單同比大幅增長，顯示出良好的市場拓展態(tài)勢。不過，該類設(shè)備從接單到最終驗(yàn)收通常需6 - 12個(gè)月甚至更長時(shí)間。目前多數(shù)訂單仍處于生產(chǎn)、交付或調(diào)試環(huán)節(jié)，尚未形成大規(guī)模收入，短期內(nèi)難以彌補(bǔ)其他產(chǎn)品線驗(yàn)收推遲帶來的業(yè)績?nèi)笨凇?/p>

綜合來看，盡管前三季度業(yè)績受產(chǎn)品驗(yàn)收節(jié)奏影響，但從合同負(fù)債的快速增長以及前道化學(xué)清洗機(jī)、涂膠顯影機(jī)的穩(wěn)定簽單情況來看，公司產(chǎn)品競爭力與市場需求依然穩(wěn)固。特別是在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域出現(xiàn)復(fù)蘇趨勢的背景下，公司各業(yè)務(wù)線有望隨著產(chǎn)品逐步成熟與驗(yàn)收進(jìn)程推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)更明確的收入兌現(xiàn)。

受益封裝龍頭增長

在國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，芯源微憑借成熟穩(wěn)定的設(shè)備產(chǎn)品，成為盛合晶微的重要設(shè)備供應(yīng)商。雙方的合作關(guān)系隨著盛合晶微的業(yè)務(wù)擴(kuò)張而不斷深化。

盛合晶微作為全球排名前十的OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）企業(yè)，近年來保持較快增長。根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，該公司在中國大陸12英寸WLCSP市場位居首位，也是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)硅基2.5D芯粒規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，在該細(xì)分領(lǐng)域市場份額約為85%。其招股書顯示，2022至2024年?duì)I收復(fù)合增長率為69.77%，在全球前十大封測企業(yè)中增速領(lǐng)先。這一增長直接帶動(dòng)了對芯源微相關(guān)設(shè)備的需求。

隨著CoWoS類先進(jìn)封裝產(chǎn)能的逐步提升，芯源微有望獲得更多設(shè)備訂單。盛合晶微正在推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，其三維多芯片集成封裝項(xiàng)目設(shè)計(jì)月產(chǎn)能包括8萬片凸塊工藝加工和1.6萬片三維多芯片集成封裝。據(jù)行業(yè)估算，每增加1萬片CoWoS及同類先進(jìn)封裝月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將為芯源微帶來約3 - 4億元的設(shè)備訂單，主要涉及前道Track（涂膠顯影）設(shè)備和化學(xué)清洗機(jī)等產(chǎn)品。

從盛合晶微的招股書來看，其國產(chǎn)設(shè)備采購比例從2021年的15%提高至2024年的40%，這一提升與芯源微設(shè)備的應(yīng)用有關(guān)。芯源微的涂膠顯影設(shè)備和化學(xué)清洗機(jī)等產(chǎn)品，為盛合晶微在2.5D/3D集成、混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)的量產(chǎn)提供了設(shè)備支持。雙方的合作有助于提升國產(chǎn)封裝產(chǎn)線的自主化程度，也為芯源微在設(shè)備國產(chǎn)化方面積累了經(jīng)驗(yàn)。

結(jié)語

盡管芯源微正經(jīng)歷產(chǎn)品導(dǎo)入期的業(yè)績陣痛，但其在技術(shù)突破與市場拓展方面的進(jìn)展仍值得期待。短期業(yè)績波動(dòng)雖帶來挑戰(zhàn)，但也凸顯了公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級與客戶深度協(xié)同中的成長軌跡。隨著前道設(shè)備逐步通過驗(yàn)證、先進(jìn)封裝需求持續(xù)釋放，以及控股股東協(xié)同效應(yīng)的深化，芯源微有望在行業(yè)復(fù)蘇與國產(chǎn)替代的雙重浪潮中，突破當(dāng)前瓶頸，迎來新一輪成長周期。

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