快科技12月6日消息，據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋果計劃從2028年開始與英特爾展開芯片代工合作，由英特爾為部分非Pro版本的iPhone提供芯片支持。

英特爾此次為蘋果代工將采用其下一代的14A制程工藝，按照時間線推測，這批芯片大概率會是應用于iPhone 20、iPhone 20e等機型的A22芯片。

需要說明的是，英特爾僅負責芯片的制造環(huán)節(jié)，蘋果依舊會全面主導iPhone芯片的設(shè)計工作，而且英特爾只承擔小部分的代工份額，臺積電仍然是蘋果芯片的主要代工廠商。

值得關(guān)注的是，此前供應鏈分析師郭明錤曾預測，英特爾最早會在2027年中期為部分Mac和iPad機型供應低端M系列芯片。

那次合作采用的是18A制程工藝，該工藝也是北美地區(qū)最早能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的2nm以下先進制程技術(shù)。

不過，此次合作是英特爾代工蘋果自主設(shè)計的Arm架構(gòu)芯片，這與早年Mac所采用的英特爾x86架構(gòu)自研處理器有著本質(zhì)上的區(qū)別。

即便如此，這一消息還是推動了英特爾股價的大幅上漲，其獲得蘋果訂單的意義遠遠超出了直接的營收貢獻。

一方面，這標志著英特爾的代工業(yè)務(wù)（IFS）可能已經(jīng)度過了最艱難的階段，此前英特爾由于技術(shù)優(yōu)勢逐漸流失、外部訂單數(shù)量不足，代工業(yè)務(wù)長期面臨壓力；

另一方面，如果此次合作能夠順利落地，將為后續(xù)14A及更先進制程工藝爭取重要客戶訂單打下基礎(chǔ)，有助于公司在CEO陳立武主導的“復興計劃”中重新樹立市場信心。

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