AMD官宣R7 9850X3D處理器 預(yù)計(jì)2026年CES展會(huì)亮相
IT之家11月30日消息,AMD官方網(wǎng)站的支持頁(yè)面提前披露了一款尚未正式發(fā)布的全新3D V-Cache處理器——Ryzen 7 9850X3D。
綜合此前的相關(guān)爆料信息,這款處理器可以看作是現(xiàn)有R7 9800X3D的官方精選超頻版本,其頻率相比9800X3D提升了500MHz,預(yù)計(jì)會(huì)和R9 9950X3D2一同在明年1月舉辦的2026年CES展會(huì)上正式發(fā)布。

目前已有的資料顯示,AMD R7 9850X3D處理器擁有以下主要參數(shù):
采用Zen 5核心架構(gòu),具備8核16線(xiàn)程的配置
配備96MB的L3緩存
最大加速頻率可達(dá)5.6 GHz
最高TDP為120W
AMD方面表示,銳龍9000系列桌面處理器都應(yīng)用了第二代V-Cache技術(shù),這種新設(shè)計(jì)具有更低的溫度、更高的運(yùn)行效率,并且支持超頻功能。

隨著Zen 5系列產(chǎn)品的持續(xù)推進(jìn),AMD將進(jìn)一步擴(kuò)充其游戲處理器的產(chǎn)品陣容,關(guān)于更多銳龍CPU的官方詳細(xì)信息,有望在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)陸續(xù)公布。
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