成立四年便沖擊科創(chuàng)板，擬募資125億的紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯集成”），自IPO受理時就引起市場關注。

11月25日，據上交所官網信息，歷經兩輪問詢，中芯集成首發(fā)通過科創(chuàng)板上市委會議，將成為A股又一家晶圓代工企業(yè)。

中芯集成的身世是市場關注的焦點，股權結構中出現了中芯國際和紹興地方國資的身影，讓中芯集成短短幾年內就發(fā)展成中國大陸排名第一的MEMS代工廠，截至2022年上半年時已積攢了186億元的資產總額。按照本次募資額，中芯集成發(fā)行市值最低500億元。

    地產商攢局，紹興出錢，中芯出力

2017年末至2018年初，中芯國際有意與地方政府合資建廠單獨從事MEMS及功率器件業(yè)務，同時紹興市政府規(guī)劃大力發(fā)展半導體產業(yè)希望實現城市產業(yè)結構轉型升級。中芯集成就是在此背景下成立。

中芯集成原名中芯集成電路制造（紹興）有限公司，即中芯紹興8寸廠，2018年3月1日中芯國際與紹興市政府、盛洋電器簽署協議，共同出資58.8億元，負責中芯國際落地紹興的微機電和功率器件產業(yè)化項目。

紹興引入中芯集成的背后，不得不提的一個人，就是徐慧勇。據悉，徐慧勇早期主要從事貿易及房地產開發(fā)業(yè)務。在積累了一定的原始資本后，徐慧勇希望由傳統(tǒng)行業(yè)向科技行業(yè)逐步轉型。2014年后，因國家對半導體產業(yè)發(fā)展支持政策的集中出臺，徐慧勇開始關注半導體產業(yè)，并在不久后參與投資了相關半導體產業(yè)基金，正式進入半導體投資領域。

值得注意的是，中芯集成電路（寧波）有限公司項目的落地，也有徐慧勇的身影。在徐慧勇協助下，紹興市政府也成功將中芯集成項目引入。鑒于徐慧勇協助項目落地，并體現出相應的專業(yè)能力，最終紹興市政府選擇徐慧勇控制的中芯科技擔任越城基金的管理人。

2019年6月，中芯集成一期晶圓制造項目的主廠房封頂，兩個月后首臺工藝設備進場安裝，2019年11月通線投片。

半導體產業(yè)屬于資金和技術密集型產業(yè)，盡管合資方共投入58.8億元，但想要推進商業(yè)化進程仍需繼續(xù)輸血。2019年10月起，中芯集成進行融資活動。

據招股書，中芯集成共進行了2次增資、4次股權轉讓及1次減資，陸續(xù)引入共青城、中芯聚源、富德創(chuàng)投、盈科資本、TCL創(chuàng)投、深創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、軟銀中國等新股東。

在2021年6月完成股份制變更后，中芯集成便在一個月后的臨時股東大會會議上審議通過了公司申請首次公開發(fā)行股票并上市事宜。

截至IPO前，紹興市政府旗下的越城基金仍為第一大股東，持股比例為22.7%，第二大股東為中芯控股，持股比例為19.57%，而中芯控股為中芯國際的全資子公司。

    速成的“中芯小號”？

從發(fā)展歷程來看，中芯集成與中芯國際的關系密切，這也是市場質疑中芯集成獨立性問題的源頭。

中芯集成主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，也是目前國內少數提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

而中芯集成從事的MEMS和功率器件晶圓代工業(yè)務，在中芯國際體系內起始于2008年，已經做了10年之久。在中芯集成成立初期，其自有生產線尚處于建設期，因此存在委托中芯國際代采代加工的安排。隨著中芯集成自建生產線正式投產和產能逐步提升，從2020年開始，中芯集成才逐漸停止委托中芯國際上海和中芯國際深圳進行晶圓部分工序加工制造。

當2018年3月的合資協議生效后，中芯國際向中芯集成轉讓了MEMS及功率器件業(yè)務相關的固定資產，其中包括授權知識產權使用許可，以及原中芯國際體系內從事相關業(yè)務的人員轉移。

據悉，中芯集成6位高管中，有5位從中芯國際轉移而來，其中總經理趙奇，原是任中芯國際企業(yè)規(guī)劃中心資深總監(jiān)；執(zhí)行副總劉煊杰，原是任中芯國際傳感器、功率器件及先進封裝研發(fā)總監(jiān)；資深副總肖方，原是中芯國際前段刻蝕設備工程師、濕法設備主管；副總張霞，原是中芯國際客戶服務主管；副總嚴飛，原是中芯國際中段芯片廠及微機電產品部門助理總監(jiān)。

此外，中芯國際分別于2018年3月21日、2021年3月21日與中芯集成簽署過協議，獲得中芯國際授權許可使用微機電及功率器件相關的573項專利及31項非專利技術從事微機電及功率器件的相關業(yè)務，中芯集成為此支付一次性固定許可費13.56億元，計入無形資產并按照10年進行攤銷。

而截至2022年上半年，中芯集成擁有的自有發(fā)明專利為76項、自有實用新型專利55項、自有外觀設計專利2項。招股書顯示，2019年、2020年、2021年及2022年上半年，中芯集成許可技術對應的收入占比分別為88.73%、73.44%、46.07%及29.60%。

不過，中芯國際的專利許可授權是3年，自2021年3月21日起三年內，中芯國際在中國境內的所有控股子公司及其他實際控制的子公司不使用該等知識產權開展MEMS及功率器件業(yè)務。當2024 年限制競爭期限到期后，中芯國際或許將存在與發(fā)行人從事同類或相似業(yè)務的可能。

對此，中芯集成在問詢函回復函中表示，在目前及未來數年內龐大的市場需求以及迫切的國產替代等機遇下，國內廠商將更多聚焦于如何實現海外廠商產品的國產化替代，中芯國際不會與發(fā)行人產生惡性競爭。

在前期中芯國際和地方的扶持下，經過四年多的發(fā)展，中芯集成在MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務上，已經建立了獨立完整的業(yè)務體系。中芯集成這個中芯國際的“小號”，已經飛速養(yǎng)成。

由于晶圓代工行業(yè)系技術密集型和資本密集型行業(yè)，需要大額的固定資產及研發(fā)投入實現產品的商業(yè)化，故前期研發(fā)投入、固定資產折舊金額較高，在產能爬坡導致產能未持續(xù)充分釋放、產銷規(guī)模有限的情況下，中芯集成仍處于虧損狀態(tài)。

2019年、2020年、2021年及2022年上半年，中芯集成實現營業(yè)收入分別為2.7億元、7.39億元、20.24億元、20.31億元，扣非凈利潤分別為-7.9億元、-14.34億元、-13.95億元及-6.71億元，三年半累計虧損42.9億元；毛利率分別為-179.96%、-94.02%、-16.4% 及 -1.66%。

中芯集成預計一期晶圓制造項目（含封裝測試產線）整體在2023年10月首次實現盈虧平衡，預計二期晶圓制造項目于2025年10月首次實現盈虧平衡，在不進行其他資本性投入增加生產線的前提下，則預計2026年可實現盈利。

中芯集成當前正在大規(guī)模擴充產能，資金需求量巨大。中芯集成此次IPO擬募資125億元，其中43.4億元用于補充現金流。

中芯集成在四年時間里完成項目廠房建設到生產線流片，根據Chip Insights發(fā)布的《2021 年全球專屬晶圓代工排行榜》，中芯集成的營業(yè)收入排名全球第十五，中國大陸第五。

在中國半導體產業(yè)鏈本土化背景下，中芯集成的速成模式，無疑是中芯國際擴大行業(yè)影響力的有效途徑，當前中芯集成還沒有完全養(yǎng)成，未來的發(fā)展又將如何？

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