昨日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，公司擬募資180億元，這個募資金額是年內(nèi)科創(chuàng)板最大IPO！

此前在2014年，華虹半導(dǎo)體在香港聯(lián)交所以每股11.25港元價格掛牌上市，當(dāng)時募集資金合計為3.202億美元。11月4日，港股華虹半導(dǎo)體收報19.68港元，總市值257.12億港元。

此次沖刺科創(chuàng)板，華虹半導(dǎo)體擬將募資金額投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。

具備8及12英寸晶圓代工能力，年營收超百億

華虹半導(dǎo)體是一家晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)之一。主要為客戶提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

根據(jù)招股書顯示，2019年到2022年一季度，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元，最近三年的復(fù)合增長率達 27.95%，同期凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。

營收和凈利潤的增長一方面來自于國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模不斷擴張和疫情下對遠程連接技術(shù)的需求快速增長，新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步加強，帶動了國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模的快速提升。

根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計，2016 年至 2021 年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從 46 億美元增長至 94 億美元，復(fù)合增長率為 15.12%。

另一方面，產(chǎn)能的提升也是其收入規(guī)模增長的因素。根據(jù)招股書顯示，華虹半導(dǎo)體目前擁有 3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至 2022年3月末合計產(chǎn)能 32.4 萬片/月（按照約當(dāng) 8 英寸統(tǒng)計）。

最近三年公司年產(chǎn)能分別達 216.30 萬片、248.52 萬片、326.04 萬片（按照約當(dāng) 8 英寸統(tǒng)計），年均復(fù)合增長率達 22.77%，而產(chǎn)能的快速擴充主要來自于2019年第四季度開始投產(chǎn)的12 英寸產(chǎn)線。

報告期內(nèi)，12英寸項目營收逐年增長，分別為0.52億元、4.4億元、31億元和 16.7億元，近三年的復(fù)合增長率為672.48%，營收占比也從0.81%躍升至44.06%。

在應(yīng)用領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體主要為消費電子、工業(yè)及汽車、通訊產(chǎn)品、計算機等不同產(chǎn)品終端應(yīng)用領(lǐng)域的晶圓代工及配套服務(wù)。

其中，消費電子是華虹半導(dǎo)體終端應(yīng)用的主要板塊，營收占比超六成。報告期內(nèi)，應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域的主營業(yè)務(wù)收入分別為40.1億元、41億元、67.1億元、25.1億元。近三年的復(fù)合增長率為 29.39%。

除此之外，近年來新能源汽車、工業(yè)智造等領(lǐng)域的應(yīng)用需求也快速增長。報告期內(nèi)，應(yīng)用于工業(yè)及汽車領(lǐng)域的營業(yè)務(wù)收入分別為 14.7億元、14.1億元、20.4億元和6.7億元，近三年的復(fù)合增長率為 17.95%。

毛利率低于同行業(yè)水平，研發(fā)占比不足10%

雖然華虹半導(dǎo)體近年來業(yè)績增長亮眼，但其毛利率卻并不高。

根據(jù)招股書顯示，2021年及2022年1-3月，華虹半導(dǎo)體綜合毛利率均為28.09%，而同期行業(yè)均值分別為38.16%、43.03%。

對此，華虹半導(dǎo)體表示，2019 年四季度，公司 12 英寸產(chǎn)線開始投產(chǎn)，由于投產(chǎn)初期 12 英寸產(chǎn)線尚在產(chǎn)能爬坡階段，而固定資產(chǎn)折舊、人工費用等固定成本較高，使得 12 英寸產(chǎn)品單位成本較高，導(dǎo)致2019 年、2020 年毛利及毛利率為負值；2021 年及 2022 年 1-3月，隨著公司 12 英寸產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)使得單位成本持續(xù)快速下降，毛利及毛利率均實現(xiàn)轉(zhuǎn)正。未來隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴大，規(guī)模效應(yīng)進一步顯現(xiàn)，12 英寸產(chǎn)品的毛利率將進一步提升。

除此之外，值得注意的是，華虹半導(dǎo)體供應(yīng)商集中度較高。2019年到2022年一季度，華虹半導(dǎo)體向前五大原材料供應(yīng)商采購額占原材料采購總額比例分別為49.84%、45.08%、38.50%和36.75%。

并且，華虹半導(dǎo)體研發(fā)投入占比近三年徘徊在10%左右。根據(jù)招股書顯示，報告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體研發(fā)費用分別為4.3億元、7.4億元、5.2億元和2.8億元，占各年營業(yè)收入的比例分別為 6.57%、10.97%、4.86%和 7.46%。

2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從 4,122 億美元增長至 5,559 億美元，年均復(fù)合增長率為 7.76%。

未來，尤其在新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動下，加上芯片禁令倒逼國內(nèi)半導(dǎo)體高速發(fā)展。

華虹半導(dǎo)體和所有芯片廠商一樣，正面臨著新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等下游科技產(chǎn)業(yè)升級帶來的市場機遇。

為了抓住這波機遇，華虹半導(dǎo)體提出了“8 英寸+12 英寸”及先進“特色 IC+功率器件”兩大發(fā)展戰(zhàn)略，向更小線寬、更大存儲單元密度和更優(yōu)讀寫性能的代工產(chǎn)品邁進。

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