「億鑄科技」完成超億元Pre-A輪融資,隆湫資本領投
近日,億鑄科技獲得超億元Pre-A輪融資,隆湫資本領投。新增資金將用于芯片研發(fā)及商業(yè)化。
億鑄科技成立于2021年9月,是一家智能算力芯片研發(fā)商。 億鑄科技擁有頂級科研、工程及顧問團隊,是目前國內能自主設計并量產基于憶阻器(ReRAM)的“存算搜一體”算力芯片的供應商,為數(shù)據(jù)中心和自動駕駛等領域打造能效比十倍于現(xiàn)有技術的解決方案。
隆湫資本董事長朱偉表示:億鑄科技基于ReRAM的存算一體AI大算力芯片不僅在能效比上具有優(yōu)勢,在算法部署的難度上也較傳統(tǒng)架構的AI芯片大大降低,數(shù)據(jù)調度和傳輸變得更加簡單,更容易通過編譯器實現(xiàn)執(zhí)行程序自動優(yōu)化,這對扭轉高度依賴既有軟件生態(tài)的現(xiàn)狀提供了質的突破。隆湫資本將憑借對投資科技領域的經驗和優(yōu)勢,重點支持具備原創(chuàng)性、爆發(fā)性、持續(xù)性的優(yōu)秀科技企業(yè),并不斷通過投后賦能及資源整合,陪跑明天的科技巨人,賦能企業(yè)成長為參天大樹。
億鑄科技董事長&創(chuàng)始人熊大鵬表示:公司非常認同隆湫資本專業(yè)判斷力和多維度賦能企業(yè)的能力。一方面隆湫資本認可以全數(shù)字化的方式,將ReRAM應用于存算一體AI大算力芯片的多重優(yōu)勢;另一方面隆湫資本在資金、政府關系、客戶資源、品牌宣傳等多維度積極賦能公司發(fā)展,是真正和企業(yè)并肩戰(zhàn)斗、深度賦能企業(yè)發(fā)展的投資機構。
在研發(fā)進展上,公司預計明年一季度實現(xiàn)投片。從仿真結果以及工程樣片的性能測試綜合考慮來看,新產品的能效比較傳統(tǒng)架構芯片得到至少十倍以上的提升。

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