插隊上市,死磕臺積電,中芯國際牛逼在哪兒?
作者:小李飛刀
來源:胖兔財經(jīng)
29天快速沖關,創(chuàng)造了科創(chuàng)板的最快記錄,在A股歷史上堪稱奇跡,而以往IPO都要排隊兩年以上,想籌點錢上個市,好不容易批下來了,公司倒閉了。還有幾十家公司都是比中芯國際提前提交注冊的,到現(xiàn)在還沒個聲響,不乏一些細分領域的佼佼者,中芯國際憑啥能插隊?別人也只能羨慕嫉妒恨了。
誰讓中芯國際肩負的特殊“歷史使命”。最近短短3個月的時間,中芯國際漲幅迅速翻倍,包攬了很長一段時間的科技熱搜榜,比如臨近上市又被兆易創(chuàng)新清倉式減持了。
如果追溯中芯國際的歷史,你會發(fā)現(xiàn)很坎坷。
01
巨額罰款,創(chuàng)始人被趕走
2000年張汝京創(chuàng)立了中芯國際,他曾在美國德州儀器任職20年,協(xié)助公司在多個國家完成近10座半導體工廠的建設運營,是公認的“建廠狂魔”,創(chuàng)立中芯國際后,一批跟隨張汝京“小弟”隨之而來,有德州儀器的前員工,也有不少來自于臺積電的。但沒有那么順風順水,2003年中芯國際就遭遇了臺積電以“中芯員工盜取臺積電商業(yè)機密”為由的起訴,索賠10億美元,是不是像極了18年的中興?收入才3億美元的中芯哪來的錢交罰款,兩年后中芯選擇了服軟,打算庭外和解,6年分期賠償臺積電1.75億美元,同時完全暴露在了臺積電的視野之下,所以技術都要接受臺積電的檢查。
當然這還不夠,每當中芯國際在制造工藝上有突破時,臺積電都會來騷擾你,說你侵權,簡直不要face。終極大殺招是在2009年,臺積電再要求張汝京必須離開中芯國際,同時三年之內(nèi)不得再從事芯片相關的工作。
一方面反映著張汝京的實力,另一方面也反映著我們和對方的差距,落后就要挨打。星星之火,就在那個時候被掐滅了。張汝京離開后,內(nèi)部平衡被打破,宮斗多年,發(fā)展緩慢,經(jīng)過多次領導換屆,2018年中芯國際宣布攻克14納米工藝,良品率從3%提高到95%,并在7納米工藝上也取得了進展,逐漸回到了正軌。
不得不感嘆,如果當時沒有遭受制裁,或許我們現(xiàn)在已經(jīng)能追得上臺積電的步伐了,不過一切還來得及。
02
“中國芯的希望”
上市后的中芯就是科創(chuàng)板的老大,絕非如此,而是沖擊2000億,中期3000億、5000億、長期挑戰(zhàn)臺積電的地位。在群情激昂下,原本就是國內(nèi)芯片代工龍頭的中芯國際,突然成了“中國芯的希望”。
中芯國際作為中國大陸規(guī)模最大的晶圓廠,在全球純晶圓代工領域排名第四,在中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中具有舉足輕重的地位,但現(xiàn)實中看,中芯國際還并未有能力完全撐起整個國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游,工藝水平距離臺積電還有十年。
但在二級市場,so what?你投資的是一家公司的成長性,如果未來能取代臺積電,那就意味著還有十倍的空間,而臺積電坐擁近2萬億市值再漲一萬億可能都難。所以誰是老大,誰是老二的不重要,重要是差距會不會越來越短。
其實“中國芯”不僅僅只有中芯國際,半導體是一個龐大的產(chǎn)業(yè)鏈,需要協(xié)同發(fā)展,IC設計與晶圓代工共同發(fā)展在近兩年來進入加速階段,去年在二級市場上IC設計賺足了眼球,比較典型的就是CMOS圖像傳感器領域韋爾股份、存儲領域兆易創(chuàng)新、生物傳感識別領域匯頂科技、模擬芯片圣邦股份、射頻芯片卓勝微,而這些下游的設計企業(yè)的崛起都驅(qū)動晶圓代工、封測環(huán)節(jié)成長。
所以代工環(huán)節(jié)是重中之重啊,中芯國際必須上市,火速上市,最后用一句中國半導體之父張汝京的話:“道路艱難險阻,我輩仍需努力?!?/span>
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